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据最新消息，高通骁龙8 Gen3芯片将于10月发布，手机则预计会在11月陆续上市。虽然小米往常会成为官方指定的全球首发厂商，但这次可能被旗下品牌Redmi "抢"了先机。根据海外媒体的报道，Redmi K70系列已经在IMEI数据库中出现，共有三款新机，分别是Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。
这三款机型的具体型号分别是23117RK66C、2311DRK48C和23113RKC6C。根据之前的科普，Redmi和小米的代号中的前四位数字表示预计上市时间，而这三款机型的规划是2023年11月。从时间上看，Redmi K70很可能是首批搭载骁龙8 Gen3芯片的手机，而Pro版则会使用这款最新旗舰芯片。
考虑到小米和Redmi可能同时发布新品，市场上可能会出现竞争，对销量可能产生影响，因此小米14有可能会退让一步，延迟到12月份发布。
(资料图片仅供参考)据最新消息，高通骁龙8 Gen3芯片将于10月发布，
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